大唐电信：研发的应用于新能源汽车电池管理系统的电池监测芯片，是业界首颗集成电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片。
新洁能：公司长期与科研院开展合作，全力推进高端功率 MOSFET 和 IGBT芯片及模块的研发与产业化，布局 SiC/GaN 第三代半导体技术。
士兰微：目前A股公司中唯一一家8寸线已经开始量产的公司，有望于年底实现3-4万片/月的产能目标。公司拟投资2亿元建设一条汽车级功率模块的全自动封装线，为开拓新能源汽车市场加快步伐。
华微电子：是功率半导体器件行业首家上市公司，以生产研发功率半导体器件及功率集成电路为核心业务，企业从上游采购原材料，自主完成芯片制造、封装、设计工作，下游面向汽车、光伏、工业、消费电子。
台基股份：主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。该公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。另外值得注意的是，公司大功率IGBT已经量产，主导产品为晶闸管、半导体模块，在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。
闻泰科技：闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
紫光国微：9月19日，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”(简称“中国汽车芯片创新联盟”)在京正式成立。紫光集团为联盟创始成员，旗下紫光国微(002049)、紫光展锐同时为联盟理事单位。
大豪科技：2019年半年报披露：大豪科技上半年参股投资上海兴感半导体有限公司，该公司主营业务为半导体芯片设计、生产与销售，其业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商。
斯达半导：作为多个国内外知名车型平台定点，产能逐渐释放，叠加工控需求旺盛，市场份额不断扩大，业绩逐步改善。同时，公司作为IGBT国内龙头企业，有望充分享受国产替代红利。
捷捷微电：公司拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要产品有应用于汽车电子的防雷击和防静电保护领域。
韦尔股份：2019年公司以152亿元收购豪威与思比科，进军CMOS图像传感器，汽车图像传感器全球第二。公司今年6月份还公开发行可转债募集资金总额不超过30亿元，主要是针对豪威科技的主业高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装，提升在汽车领域的竞争力。
华润微：功率 MOSFET 全国龙头，涨价周期 IDM 模式更为受益。
扬杰科技：公司基于 8 英寸的1200V IGBT 芯片及模块产品开始了风险量产，标志着公司在高端市场取得了重要的进步。
立昂微：公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团(Continental)的VDA6.3体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，开始逐渐介入汽车电子市场。由于VDA6.3T体系认证的严苛标准和高要求，国内汽车电子生产厂商都以通过博世(Bosch)和大陆集团(Continental)两家企业中一家的认证为荣，一次性通过两家企业行业标准认证，立昂微电子是国内第一家。
北京君正：2017年末，公司推出了H.265的芯片产品，该产品具有专业的成像效果，能够实现多重降噪，并可实现高压缩率编码，Smart码流控制等性能。同时，公司的智能分析芯片在经过一年多的市场推广之后，也逐渐被客户所采用。随着公司系列产品的不断推出，公司的芯片产品将涵盖更多的市场应用，公司将努力扩大在视频领域的市场份额。2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。由于CPU核设计复杂度较高，样片投产后针对投片结果，公司对Xburst2的相关技术进行了持续的优化完善，预计于2018年完成CPU核的相关优化工作，并对基于Xburst2CPU的芯片产品再次投片，该产品将面向物联网类市场中的中高端应用。
三安光电：公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6T产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
高德红外：国内唯一实现红外芯片量产的企业;子公司轩辕智驾致力于智能安全驾驶领域,聚焦于毫米波雷达产品、儿童遗落安全系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓。
依顿电子：公司的主要产品为高精度、高密度双层及多层印刷线路板,广泛应用在计算机及相关设备、电子消费品、通讯产品、汽车电子等下游行业产品上。
均胜电子：公司是全球领先的汽车电子经营企业;公司汽车电子产品包括空调控制系统、驾驶员控制系统、传感器、电控单元。上述产品包含了大量的电子元器件，印刷线路板以及专门设计的驱动软件，需要整合传感探测、微芯片处理和软件逻辑运算等技术以实现产品功能，是典型的控制类电子产品。
弘信电子：2019年年报披露：在汽车电子领域，公司与包括宁德时代在内的知名动力电池生产商开展紧密合作并进一步扩大动力电池领域客户群体与交易金额;除此之外，公司正积极将车载业务进一步扩展到车载娱乐系统用FPC、车载监控系统用FPC领域。
中京电子：中京电子元盛电子系国内最早从事FPC开发的企业之一，也是目前国内FPC行业的龙头企业之一，在可靠性、精度要求高的激光读取头、汽车电子以及液晶显示模组等高端市场领域，元盛电子和日、韩企业开展竞争：配套日立等日系客户的激光读取头用单面FPC;配套香港精电的用于路虎、宝马电路系统的高可靠性汽车电子用FPC。
巨星科技：具有自主知识产权的3D激光雷达,2018年计划进入规模量化生产;与Leica的技术研发合作,公司两款Toucan系列2D、3D-16线激光雷达产品已于17年1月正式上市;子公司微纳科技主要从事短距离传输芯片的研发生产,在相关市场占有率第一位。
东软集团：东软在高级辅助驾驶领域和自动驾驶领域的业务以东软睿驰作为运营主体,现已拥有支持多路摄像头处理的ADAS高级辅助驾驶系统、基于NXP最新自动驾驶芯片S32V的自动驾驶中央域控制器、整车基础软件平台NeuSAR等系列产品;基于图像识别的视觉摄像头业务在智能驾驶领域有卡位优势,是中国最大的车联网整体解决方案提供商;与诺基亚贝尔签署战略合作协议,共同展示“智慧车联”等创新解决方案。
长信科技：车载工控领域布局早，先发优势明显，牢牢占据汽车电子风口。基于传统车企、造车新势力、电动化相关、车机供应商、芯片及传感器等多个维度构建的未来出行产业链渐渐明朗，汽车智能化、电动化、互联互通化使用范围逐步扩大，汽车电子应用愈加广泛。
富瀚微：专注于泛安防领域，拥有IPC芯片、ISP芯片两大产品线组合，其车规级ISP产品是营收占比约10.3%
圣邦股份：主营业务为模拟集成电路涉及与销售，其中电源管理芯月可以用于汽车电子领域。
兆易创新：NOR Flash全球第四。目前公司NOR Flash产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为65nm，同时全面推出55nm工艺节点产品。2020年下半年公司将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品，保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品，提高高端产品市场占有率，持续提高公司在NOR Flash市场竞争优势。
四维图新：四维图新与方正电机签署战略合作协议，双方将充分发挥在汽车动力控制领域和汽车电子芯片研发领域的专业优势，围绕国产汽车电子芯片领域进行深度合作，共同推动国产汽车电子技术发展与产品应用。
诚迈科技：公司在上述移动芯片和操作系统领域耕耘多年，有着丰富的经验和规模化的人才团队，可以更专业的帮助汽车电子领域各层级厂商加速在智能驾驶舱系统的升级换代。
全志科技：2014年进入汽车芯片市场，推出车联网中控芯片T2.在后装车机市场取得较高的占有率;其推出的符合车规级认证的SoC产品，已成功进入前装市场。
苏州固锝：主要从事涉及、制造、销售各类半导体芯片、汽车电器部件等，生产的加速传感器可以用于汽车电子领域。
博通集成：公司的ETC车规产品BK5870已正式量产，冰过的国际第三方实验室车规级测试认证。
