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3d封装技术上市公司
封装测试:长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技,伟测科技; 先进封装材料:方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电; 封装测试设备:长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。- 50
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先进封装材料概念股票有哪些
封装基板:兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架:康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料:江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料:三环集团、国瓷材料 键合丝:康强电子、北京达博、万生合金- 26
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先进封装材料上市公司
封装基板:兴森科技、深南电路、胜宏科技、生益科技、丹邦科技 引线框架:康强电子、晶恒精密、华龙电子、永红科技、富美光、华洋电子 环氧塑封料:江苏中鹏、华海诚科、长兴材料、创达新材 陶瓷封装材料:三环集团、国瓷材料 键合丝:康强电子、北京达博、万生合金- 24
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